半硅晶圆厚度

半导体案例研究

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难题
作为制造过程的一部分,硅晶片被抛光至一致的厚度。 一致的厚度对于制造过程至关重要。 超出公差范围的厚度会导致产量下降,废品增加和停机时间增加。

为什么选择Lion Precision
过去30年来,Lion Precision已向行业提供用于精确测量的非接触式电容位移测量系统。 它们的高带宽,纳米级分辨率和真空兼容性以及极高的可靠性和定制设计能力等,使Lion Precision电容式传感器系统成为此测量的最佳选择。

流程
Lion Precision电容式传感器可用于测量厚度
硅片。 通过在研磨和抛光过程之后检查晶圆,缺陷可以被上游捕获,从而限制了其潜在成本。 由于测量是非接触式的,因此在检查过程中没有潜在损坏晶圆的风险。 单通道或双通道测量均可用于测量硅晶圆厚度。 单通道厚度测量可测量要检查的零件与已知厚度的“主”零件之间的厚度变化。 双通道厚度测量将要测量的零件放置在两个传感器之间(图3)。 零件的每一侧均由单独的传感器测量。 来自两个传感器的测量值之和提供了厚度的最终测量值(图4)。

解决方案
Lion Precision具有全系列的电容性驱动器和探头,可满足特定的应用需求。 这是我们过去在此应用程序中使用过的一些方法。

优势
提高产量,减少废品并减少停机时间。

定制
Lion Precision了解到我们的客户具有独特的高精度应用,却又难以达到性能规格。 因此,我们与每位客户紧密合作,以确保他们获得满足其应用需求的解决方案。 这就是为什么我们60%以上的产品都是定制的。 这也是为什么我们围绕快速响应和服务这些定制的称心应用而建立我们的团队的原因。 请给我们打电话,一起来讨论您的特定需求。

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