Medição dinâmica de desvio: Por que medir o desvio?

TECHNOTE

Estes artigos documentam o impacto do Dynamic Runout e a importância de monitorá-lo e controlá-lo. Eles são bem pesquisados ​​por profissionais da indústria.

Efeitos de desvio do eixo na precisão posicional
Don Martin e Robin Wilcox
Conforme apresentado no 'Simpósio de Tecnologia de Pequenos Buracos' da Universidade de Wisconsin

Melhorar a qualidade do furo é um processo contínuo na indústria de placas de circuito impresso. A ênfase na perfuração de pequenos orifícios e micro-orifícios levou a gerência a estudar mais profundamente os parâmetros que podem afetar a qualidade. 
… Por causa dessas limitações, e porque uma conexão concreta entre o desvio e as preocupações com a qualidade do furo, como registro incorreto, nunca foi feita, o gerenciamento da sala de perfuração normalmente não monitorou de perto o desvio do fuso / pinça. 
… O uso do sistema de deslocamento dinâmico Lion Precision mudou a situação, permitindo que o departamento de perfuração monitore com precisão o deslocamento do fuso / pinça em velocidades de operação na máquina de perfuração. 
… O objetivo deste artigo é apresentar um estudo realizado em várias empresas de circuito impresso que avaliou o impacto do esgotamento no registro. 
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Medição dinâmica do desbaste de alta velocidade do eixo:
Determinação de causas de baixa qualidade do furo.
Robin Wilcox
Publicado originalmente na revista PC Fab, março de 1989

Os fabricantes de PCBs continuam a enfrentar um aumento na produção e requisitos de qualidade. A pressão por reduções de custos e uma nova ênfase na produtividade aprimorada devem ser enfrentadas diariamente. Tendências em direção a especificações de tolerância mais rígidas obscurecem ainda mais o quadro. Em particular, os diâmetros dos furos perfurados estão se tornando menores e criando novos desafios de qualidade. A discussão a seguir enfoca um problema crítico associado à perfuração de pequenos orifícios - batimento excessivo - e o que pode ser feito para identificar e eliminar o problema.
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Controlando o desvio dinâmico do eixo:
Como você mede o desvio ao usar uma broca do tamanho de um cabelo?
RJ Darch e CR Merrett
Publicado originalmente na revista PC Fab, outubro de 1991

Para se beneficiar totalmente dessas melhorias na rotação dinâmica do eixo, os fabricantes de placas de circuito impresso devem atender a dois requisitos críticos. Primeiro, a manutenção cuidadosa do eixo-árvore (em particular, a pinça) é essencial para que o desempenho do eixo-árvore de baixa qualidade e alta qualidade continue em um ambiente de produção. Segundo, para monitorar consistentemente o desenrolamento dinâmico ao longo do tempo, é vital que os fabricantes adotem as mesmas disciplinas rigorosas seguidas pelo fabricante do eixo. 
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