Mesure dynamique de l'excentricité: Pourquoi mesurer l'extermination?

NOTE TECHNIQUE

Ces articles documentent l’impact de Dynamic Runout et l’importance de sa surveillance et de son contrôle. Ils sont bien recherchés par les professionnels de l'industrie.

Effets de la broche sur la précision de positionnement
Don Martin et Robin Wilcox
Tel que présenté au 'Symposium on Small Hole Technology' de l'Université du Wisconsin

L'amélioration de la qualité des trous percés est un processus continu au sein de l'industrie des cartes de circuit imprimé. L'accent mis sur le forage de petits trous et de micro-trous a conduit la direction à approfondir l'étude des paramètres pouvant affecter la qualité. 
… En raison de ces limitations et du fait qu'une connexion concrète entre le faux-rond et les problèmes de qualité du trou, comme un défaut de repérage, n'a jamais été établie, la gestion de la salle de forage n'a généralement pas surveillé de près le faux-rond de la broche / pince. 
… L'utilisation du système de faux-rond dynamique Lion Precision a changé la donne, permettant au service de forage de surveiller avec précision le faux-rond de la broche / pince à des vitesses de fonctionnement sur la perceuse. 
… Le but de cet article est de présenter une étude réalisée auprès de plusieurs sociétés de circuits imprimés qui ont évalué l'impact du faux-rond sur l'enregistrement. 
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Mesure dynamique du voile de broche à grande vitesse:
Déterminer les causes de la mauvaise qualité des trous.
Robin Wilcox
Publié à l'origine dans le magazine PC Fab, March 1989

Les fabricants de PCB continuent de faire face à des exigences de production et de qualité accrues. Les pressions en faveur de la réduction des coûts et un nouvel accent sur l'amélioration de la productivité doivent être traitées quotidiennement. Les tendances vers des spécifications de tolérance plus strictes obscurcissent encore davantage le tableau. En particulier, les diamètres des trous forés sont de plus en plus petits et créent de nouveaux défis de qualité. La discussion suivante se concentre sur un problème critique associé au forage de petits trous –excès excessif– et sur ce qui peut être fait pour identifier et éliminer le problème.
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Contrôle du battement dynamique de la broche:
Comment mesure-t-on le voile lorsque l'on utilise un foret de la taille d'un cheveu?
RJ Darch et CR Merrett
Publié à l'origine dans le magazine PC Fab, octobre 1991

Pour tirer pleinement parti de ces améliorations du battement dynamique des broches, les fabricants de cartes de circuit imprimé doivent eux-mêmes répondre à deux exigences essentielles. Premièrement, un entretien soigneux de la broche (en particulier de la pince) est essentiel si vous souhaitez que les performances de la broche, de haute qualité et à faible battement, soient maintenues dans un environnement de production. Deuxièmement, afin de surveiller en permanence le dynamisme au fil du temps, il est essentiel que les fabricants adoptent les mêmes disciplines rigoureuses suivies par le fabricant de la broche. 
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LIENS UTILES

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MESURE DE LA HAUTEUR Z POUR BALAYER UNE ÉTUDE DE CAS DE MICROSCOPES ÉLECTRONIQUES

DÉTECTION DE HAUTEUR Z POUR L'ÉTUDE DE CAS D'INSPECTION DE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR ARRIÈRE

ÉTUDE DE CAS D'ÉPAISSEUR DE PLAQUETTES SEMI SILICIUM